Plantilla Relife bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044 ID000APL86 Panel frontal y superior con

Panel frontal y superior con rejillas para maximizar la entrada de aire

Su potente capacidad de 65W compatible con multiples protocolos de carga rapida

Configura alertas personalizadas para mantenerte informado si los niveles salen de tu rango ideal

escaneo y copiado multifunción a color

diseñado para un funcionamiento óptimo

Plantilla Relife bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044 ID000APL86 Panel frontal y superior conLa plantilla de precisin BGA Relife RL 044 XM6 est orientada a trabajos de reballing stencil en Qualcomm Snapdragon. Combina medio grabado, diseo de enfriamiento y posicionamiento preciso para apoyar procesos tcnicos ms ordenados. Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing stencil. Variante XM6 indicada para Qualcomm Snapdragon. Proceso de medio grabado para el encaje de componentes en la ranura. Ayuda a proteger componentes frente a